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村田万亿扩产叠加台积电涨价 算力硬件链景气加速

2026-11-02 21:33:55    来源:中财网


(资料图)

CFi.CN讯:数据显示,村田宣布2026至2030财年投入1万亿日元(约422亿元)扩产MLCC,目标2030财年销售额较2025年翻倍;台积电拟上调先进封装报价,最高达20%;三星与SK海力士已锁定未来三年超半数DRAM及HBM产能。行业估值当前PE为38倍,低于近八年均值56.8倍。

近期机构研报指出,AI算力需求持续爆发正驱动硬件基础设施高景气,MLCC、先进封装、存储等环节已从订单、产能、定价三维度验证景气上行。研报认为,村田扩产不仅是产能补充,更反映高端无源器件正成为AI服务器关键瓶颈,国产替代空间随之打开;台积电涨价则凸显先进封装供需极度紧张,利好国内封测龙头及设备材料厂商。研报指出,存储厂长单锁定至2029年,意味着价格中枢有望稳中有升,叠加HBM渗透率提升,相关标的业绩确定性显著增强。

关键词: 商业频道 快讯

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